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Soitec 發布 2020 財年第一季度報告

北京,2019年8月23日——作為設計和生產創新性半導體材料的全球領軍企業,法國Soitec半導體公司公布了2020財年第一季度財報(截止至2019年6月30日)。

美光推出面向移動應用、業內容量最高的單片式內存

美光科技股份有限公司(納斯達克股票代碼:MU)今天宣布推出業內容量最高的單片式 16Gb 低功耗雙倍數據率 4X (LPDDR4X) DRAM。美光16Gb LPDDR4X 能夠在單個智能手機中提供高達 16GB1 的低功耗 DRAM (LPDRAM),顯示了美光為當前和下一代移動設備提供卓越內存容量和性能的前沿地位。

快速掌握MIPI開發攻略,對接百度人工智能計算卡EdgeBoard

MIPI(移動行業處理器接口)是Mobile Industry Processor Interface的縮寫,是MIPI聯盟發起的為移動應?處理器制定的開放標準。

關停轉讓,王冬雷已無心戀戰?

夕陽西下,在德豪潤達珠海總部頂樓,55歲的公司董事長王冬雷從自己的辦公室步入帶假山亭子的露臺。“公司的注冊地很快就會從這里搬回到我的家鄉蚌埠。”他不無惋惜地說。

被巨頭壟斷的人工智能,華為 AI 能否成功破局?

處于特殊時刻的華為,在2019年打出了漂亮的組合拳。在5G、終端、AI三大戰場上, 華為都擁有自己的王牌來對應多變的環境。

5G 增開新賽道,紫光展銳如何克服挑戰?

5G基帶芯片的制造難點在于,首先需要先進制程的支持;此外,必須向下兼容2G/3G/4G的頻段,同時又必須擴大頻段。

除了 IC 設計,深圳的集成電路產業根本不行?

8月22日,由深圳市人民政府、國家“核高基”重大專項總體專家組、國家集成電路設計產業技術創新聯盟、中國半導體行業協會集成電路設計分會、中國通信學會集成電路專委會主辦的“2019中國(深圳)集成電路峰會” 在深圳福田香格里拉大酒店召開。?

放棄自主研發留下慘痛教訓 產業潰敗成就“臺灣存儲教父”?

一個國家的高科技產業如果落后,就很容易被“卡脖子”。半導體芯片是尖端制造業之一,中國的芯片進口額已經超過原油進口額,成為第一大進口物資,每年的進口規模超過2000億美元。在動態存儲芯片(DRAM)方面,為了盡快突破技術壟斷,實現獨立自主,擺脫完全依賴進口的局面,近年來,中國大陸開啟DRAM產業戰略布局,引起行業關注。

如何根據芯片的絲印,反查芯片的型號?

一般來說,根據芯片絲印,去獲取芯片型號,是硬件工程師的一項必備技能。現在也多了一些這方面的網站,例如什么“芯片反查網”之類的。本文僅供參考,關鍵在于思路的引導。

三安光電 H1 財報:營收凈利分別下降 18.82% 、 52.34%、開盤再暴跌,這家龍頭企業經歷了什么?

與非網8月22日訊,三安光電發布了半年報,公司上半年營收為33.88億元,同比下降18.82%;凈利為8.83億元,同比下降52.34%。營收和凈利潤的大幅下滑,讓這家LED芯片龍頭星光暗淡不少。

中國首顆 SAS 控制器芯片研發成功,華瀾微正向存儲陣列控制器快速發展

與非網8月22日訊,華瀾微發展再進一步,中國首顆SAS控制器芯片研發成功。

中微公司 H1 財報:營收增長 72.03%,已獲 5nm邏輯電路、64 層 3D NAND 訂單

與非網8月22日訊,科創板中微公司上半年營收同比增72%,凈利潤同比扭虧為盈。

長電科技、華天科技、通富微電,國內三大封測廠商最新動作一覽

為了應對上游晶圓產線釋放的產能以及先進封裝進入黃金發展期所帶來的機遇,近兩三年來國內外封測廠商紛紛進行擴產布局,國內以長電科技、華天科技、通富微電三家大廠動作明顯。

EUV 工藝未來的思考

2019年,EUV光刻(EUVL)將達到一個重要的里程碑。經過多年的等待,先進光刻技術終于進入大批量生產。

可制造性設計對PCB設計的重要性

盡管圍繞著可制造性設計(DFM)的價值、定義、變化性和技術爭執頗多,但所有的問題都是基于芯片。當然,當我們開始考慮45和32納米設計時,芯片DFM是很關鍵的要求。然而,關注芯片DFM,卻忽視了更重要的技術需要:面向印刷電路板的DFM。

華為麒麟官方發文:深解 AI 芯片的“秘密武器”

2019年6月,華為發布全新8系列手機SoC芯片麒麟810,首次采用華為自研達芬奇架構NPU,實現業界領先端側AI算力,在業界公認的蘇黎世聯邦理工學院推出的AI Benchmark榜單中,搭載麒麟810的手機霸榜TOP3,堪稱華為AI芯片的“秘密武器”,這其中華為自研的達芬奇架構舉足輕重。那么,達芬奇架構AI實力究竟怎么樣?

趕上 AI 末班車,英特爾發布其首款人工智能處理器

英特爾介紹說,隨著人工智能領域對復雜計算的需求日益增加,這種新的人工智能芯片將有助于大型企業在同時使用英特爾志強處理器的情況下處理人工智能應用。

格芯轉攻 3D 封裝,“IP”或將成趨勢之一?

近日,全球第二大晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries)宣布,采用12nm FinFET工藝,成功流片了基于ARM架構的高性能3D封裝芯片。這意味著格芯亦投身于3D封裝領域,將與英特爾、臺積電等公司一道競爭異構計算時代的技術主動權。

全球 DRAM 連續下跌 9%,閃存業第三季度有望增長

DRAMeXchange數據顯示,第二季度全球DRAM存儲器產業的產值連續下降9%,而NAND閃存業則持平。 全球 DRAM 連續下跌 9%,閃存業持平

造出巨型芯片的公司,到底是個怎樣的存在?

其面積42225 平方毫米,擁有1.2 萬億個晶體管,400000 個核心,片上內存18G字節,內存帶寬19PByte/s,fabric帶寬100Pbit/s。是目前芯片面積最大的英偉達GPU的56.7倍。

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